天玑2000规格曝光:搭载ARMv9架构和X2超大核
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消息称,联发科的下一代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000,采用全新的ARMv9架构,以及台积电4nm工艺制程代工生产。而知名数码博主@数码闲聊站进一步透露了天玑2000相关的技术规格。
天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。此外,由于Cortex-X2将再兼容传统的32位应用。
另外,天玑还有三颗大核Cortex-A710大核和四颗A510小核,同样是基于ARMv9架构,可以看作了现有Cortex-A78和A55的升级版,有着更好的性能和能效表现。
ARM官方数据显示,Cortex-X2相比相比上一代X1性能提高16%;Cortex-A710相比Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能;Cortex-A510相较Cortex-A55性能提高35%,能效提高20%。
消息称,联发科的下一代天玑旗舰芯片将命名为天玑2000,采用全新的ARMv9架构,以及台积电4nm工艺制程代工生产。而知名数码博主@数码闲聊站进一步透露了天玑2000相关的技术规格。
天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。此外,由于Cortex-X2将再兼容传统的32位应用。
另外,天玑还有三颗大核Cortex-A710大核和四颗A510小核,同样是基于ARMv9架构,可以看作了现有Cortex-A78和A55的升级版,有着更好的性能和能效表现。
ARM官方数据显示,Cortex-X2相比相比上一代X1性能提高16%;Cortex-A710相比Cortex-A78提高30%的功率效率和10%的性能;Cortex-A510相较Cortex-A55性能提高35%,能效提高20%。
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- 编辑:洪刚
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